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Framework、Laptop 16を刷新:RTX 5070モジュールとRyzen AI搭載

open modular laptop with RTX 5070 graphics card and removable panels

新しいシリコンとグラフィックスを搭載した16インチ筐体

Frameworkは、Laptop 16を刷新し、Ryzen 7 7840HSからRyzen AIプロセッサファミリに変更した。エントリーモデルにはRyzen AI 340チップを採用し、基本価格を抑えた。最上位モデルはRyzen 9 7940HSを維持するが、在庫がなくなり次第終了する。両方のCPUは、新しいグラフィックスモジュールに搭載されたNvidiaのモバイルGeForce RTX 5070の後ろに配置される。モジュールには8GBのGDDR7スタックが128ビットバスで搭載され、RTX 5060 Tiと共有のGB206ダイを搭載し、前回のRadeon RX 7700Sと比較して30〜40%のパフォーマンス向上を約束する。Nvidia固有の機能であるDLSS、CUDA、レイ・トレーシングが利用可能になったが、8GBのメモリ制限により、一部のワークロードが制限される可能性がある。

刷新がモジュラー市場にどのように適合するか

Frameworkのビジネスモデルは、ユーザーが交換可能な部品を中心に構成されている。RTX 5070モジュールはその哲学に従い、元のRadeon GPUに使用されていたのと同じ拡張ベイに装着され、ディスプレイと電源を同時に供給できるUSB-Cポートを追加する。これにより、ユーザーは、2番目のSSDやカスタムI/Oボードなどの異なる周辺機器を装着できる。モジュールのヒートシンクとファンは、追加の熱負荷を管理するために再設計された。

生産上のボトルネックとヒートシンクの課題

Frameworkのアップデートスケジュールは、一連の公開エンジニアリングログによって中断された。最新のハードルは、会社の歩留まり目標を満たさなかったCPUヒートシンクであった。Cooler Masterは、製造ラインをオーバーホールし、新しいテストフィクスを構築するために2週間を費やした。検証済みのヒートシンクの最初のバッチは、1月22日の週にFrameworkの工場に到着し、会社は1月末までに最初のバッチ1ユニットを出荷することを目指した。